Como refluir

Una pekeña idea mas no un tuto completo

Refluir, Resoldar, Retocar ¿Cómo?

Antes que nada q necesito:

- Si solo repararas tu cel nesesitaras poco, pero para refluir si nesesitaras una herramienta de costo elevado. Para resoldar, retocar necesitas:

Cautin, preferentemente de + 40watts y con temp en los 400 farenheit (marca Weller muy buena)
soldadura delgada
Flux liquido
Maya para quitar soldadura
Porta cautin
Esponja para limpieza de punta de cautin
Paciencia

Esta pekeña estacion bastara para soldar o retocar; entradas de carga (fast port), flexes con contactos, bocinas, micrófonos, retoque de componentes y pistas. Con todos sus materiales disponibles en una tienda de electronica.

- Si lo que planeas es un refluido de tu tablilla nesitaremos:

Una pistola de calor ya sea de tipo lapiz o pistola, con temperatura cerca de los 600 farenheit y con boquilla de flujo pequeña y presion de aire baja.
Flux liquido de buena composición (buena marca)
Flux pasta ( jajaja por experiencia recomiendo el mas chafa, de ese de tubos de cobre)
Cepillo dental o similar
Alcohol isopropilico o thinner
Escudos de metal, la mayoria de los cel los contienen solo a presion, estos son las laminas que cubren los componentes y retiramos al dar limpiezas. Solo hare notar que estos no sean con perforaciones en exceso.
Una base de metal para colocar la tablilla
Una lupa


Como comenzar:

Primero que nada ponemos todo a la mano, colocamos la tablilla sobre la base de metal ( yo utilizo un sujetador de tablillas echo con caimanes), luego procedemos a fijarnos muy bien si la tablilla no contiene en sus componentes recina (la presencia de esta merma este procedimiento, solo funciona si es poca y se remueve), o hay componentes cerca de peligro, como conectores o piezas de plastico, luego procedemos a colocar flux pasta sobre estos con un poco de exceso (esto es para proteccion y no se derritan o deformen con el calor), luego sobre los componentes rociamos flux liquido, tambien con un poco de exceso, con los escudos de metal y cinta plastica para calor (no recuerdo el nombre) si no solo sobrepuestos, los colocamos en los circuitos que no aplicaremos calor o piezas plasticas ( esto se usa muy comun en cambios de entradas de carga como LG, Samsung, Kyocera, Blackberry, etc, que usan entrada de carga metalica) que nos ayudaran a protegerlos del calor directo, tambien en caso de refluido completo usar esto ya que refluiremos la tablilla por partes, precalentamos la pistola o lapiz de aire, poniendola al maximo unos segundos, luego bajamos el flujo a velocidd baja ya con la boquilla instalada y procedemos a acercarla al area a refluir en pocision vertical de arriba abajo la acercamos hasta unos 5cm sobre la tablilla, cuando estemos ahí notaremos que el flux comienza a hacer su trabajo de fluir, pasados unos 10 seg retiraremos poco la pistolota o lapiz y colocaremos un poco mas de flux liquido, de ahí procedemos en manera vertical de nuevo acercándola hasta unos 3cm de la tablilla, al notar que el flux hierve pasaremos a mover la pistola en circulos pekeños sobre la tablilla, cambiando de lugar, nunca dejarla estacionada en un lugar, ya que la tablilla puede quemarse, asi procederemos a lo largo del area q estamos trabajando hasta notar como la soldadura de los componentes toma un brillo de soldadura fundida, ahí procederemos a seguir haciendolo solo un par de segundos para luego retirar la pistola y dejar sin tocar nada enfriar un poco.

En este proceso jamas se debe usar la pistola en un agulo horizontal o inclinado ya que podriamos con la presion del aire despegar los componente y volarlos o consecuente q el aire le de a la parte inferior de la tablilla y los componentes se caigan a la base de metal. Asi como en este proceso no debemos tocar para manda la tablilla, solo si es necesario con unas twizzer podemos acomodar algun componente que veamos este muy corroido o movido de lugar.

Luego q pase unos minutos procedemos con el cepillo mojado en alcohol a limpiar toda la tablilla para quitar residuos de flux, tambien si se va aseguir refluido en otra parte de la tablilla hacer limpieza ya que el flux quemado es difícil de quitar. Limpiamos muy bien notamos que se seque por completo y procedemos con la lupa a observar que o haya cortos y que todas las terminales con soldadura tengan su brillo, asi como notar que no aya componentes movidos o empalmados.

Procedemos a colocar la placa en el cel y a probar.

Si el cel sigue sin encender pasaremos a una segunda refluida al igual q la primera solo que aquí refluiremos los vga (micros) y con ayuda de unas twizzer los tocaremos pero muy muy leve hasta moverlos, seria un toquecito de menos de 1mm, y este a su vez regresara a su lugar, ahí estara completado el refluido de ese componente y se pasa al siguiente. Gente q a cambiado crystales se le hara muy facil esto. Al final enfriamos y limpiamos como antes.

Tips: el sony S500, W580, solo se refluye por un lado, el lado donde esta el conector L, cuidado con ese conector y las terminales de la bateria. No pasar mas de un minuto refluyendo. ( esto aplica para cels que no encienden)

W300, z530 desgraciadamente solo refluiremos para cambiar cristales o micrófono ya que sus VGA poseen mucha resina.

La mayoria de los demas Sony nunca rekieren este paso, pero ay excepciones, solo fijarse q no tengan resina, pero si se utiliza mucho para cambios de crystales o micrófonos, al hacer cambio de micrófonos SMD, (los cuadraditos) cuidado ya que el calor los afecta mucho internamente.

V3, L7, L6, V8 y la mayoria de motorota son muy buenos candidatos para las refluidas porq esta marca no maneja resina en sus componentes.

Pantech difícilmente soporta este procedimiento

Samsung, solo se utiliza en entradas de carga al igual q LG.

Nokia, la mayoria de los modelos soporta este proceso en especial el 6131 y 6101

Radios motorota, estos no lo soportan debido a sus escudos muy fuertes, soldadura sin plomo y resinas bajo los vga asi como por experiencia propia.

Blackberrys no lo soportan utilizan solo soldadura de plomo.

Cabe destacar q los q menciono q no soportan me refiero a refluida total, todos soportan cambios de micrófono, entradas de carga, etc.

¿Cuándo usare este procedimiento?

-Al cambiar un cristal
-Al refluir por q hubo humedad en el cel y no enciende
-Al refluir porq el cel tubo una caida grave y no enciende
-Al cambiar un micrófono SMD (micrófono sin flex)
-Al cambiar conectores de flex
-Al cambiar o recalentar Flash Chip

Este procedimiento es el mas arriesgado de toda la reparacion, ya que aquí se expone la vida del celular y a un pekeño error te dejaria un celular muerto completamente.

Mucho cuidado y mucha paciencia

Ultima nota: menciono usar flux barato, de ese para tubería ya que este soporta mas calor y protege muy bien las partes plasticas y conectores del calor, pero su desventaja es que este es muy sucio y difícil de limpiar en los circuitos, aparte de ofrecer resistencia y si no se limpia muy bien provoca fallas.

* Para usuarios con mas experiencia pueden utilizar removedor de flux, picel para el flux, flux con atomizador, sujeta tablillas, etc.


Agradecer no cuesta nada gracias.:a04:


No soy profesional, solo asi lo manejo en el taller grax:a51::a41:



Una auto correccion, en la de equipos blackberry, lo que queria decir y sse me fue, era que estos manejan soldadura sin plomo, no de plomo

esta soldadura en muy dura y dificil de pundir, muy pastosa, y en las refluidas se hacen cortos, plastas y demas.

thanks